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2023年7月11~13日,匯聚電子行業(yè)解決方案的盛會之一慕尼黑上海電子展(electronica China)于上海國家會展中心如約開展。宏微科技攜核心功率半導(dǎo)體器件及解決方案精彩亮相,吸引了眾多客戶駐足、觀看和交流。
作為一家高新技術(shù)企業(yè),宏微科技專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,始終堅持“關(guān)注需求、賦予價值、成就品牌”的研發(fā)理念,以技術(shù)自主創(chuàng)新為根基,以研發(fā)持續(xù)投入為保障,建立了完善的研發(fā)體系和強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊。目前公司已具備先進(jìn)的IGBT、FRED芯片設(shè)計、工藝設(shè)計、模塊的封裝設(shè)計等核心技術(shù)能力,同時還可以根據(jù)不同客戶的定制化需求,提供專業(yè)的一站式解決方案。
隨著國家制定的碳達(dá)峰、碳中和的戰(zhàn)略目標(biāo),我國的光伏、風(fēng)電、儲能等主要新能源已進(jìn)入大規(guī)模、市場化、高質(zhì)量發(fā)展新階段,其中以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件是實現(xiàn)雙碳目標(biāo)的核心器件。此次展會上,宏微科技重點(diǎn)展出的車規(guī)級功率器件、碳化硅功率器件等明星產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、風(fēng)電、光伏、儲能等諸多領(lǐng)域,展示了公司在新能源領(lǐng)域的研發(fā)實力及創(chuàng)新成果,吸引了大批客戶前來溝通洽談。